No image available for this title

Flip chip technologies

Tidak Tersedia Deskripsi

Ketersediaan
16113/96Tersedia
Informasi Detail
Judul Seri
-
No. Panggil
-
Penerbit
: McGraw Hill.,
Deskripsi Fisik
xxiv,565p.;ill.;ind.;20cm.
Bahasa
ISBN/ISSN
-
Klasifikasi
621.381 046
Tipe Isi
-
Tipe Media
-
Tipe Pembawa
-
Edisi
-
Subjek
Microelectronic Packaging
Multichip Modules (MICROELECTRONICS)
Info Detail Spesifik
-
Pernyataan Tanggungjawab
Versi lain/terkait

Tidak tersedia versi lain

Lampiran Berkas
Tidak Ada Data
Komentar
Anda harus masuk sebelum memberikan komentar