cover
Thermal analysis of materials
Robert F. Speyer

Edisi
-
ISBN/ISSN
-
Deskripsi Fisik
x,285p.;ill.;ind.;20cm.
Judul Seri
-
No. Panggil
-

Edisi
-
ISBN/ISSN
-
Deskripsi Fisik
x,285p.;ill.;ind.;20cm.
Judul Seri
-
No. Panggil
-

Hasil Pencarian

Ditemukan 1 dari pencarian Anda melalui kata kunci: Subjek : "Materials-Thermal Properties-Testing"
Permintaan membutuhkan 0.0026 detik untuk selesai
Saran
image
Analisa pengendalian mutu pada proses pembuatan keramik double firing di PT. Keramik Diamond Industries
I Made Rai Sukadana
image
RE-DESAIN TATA LETAK FASILITAS DENGAN INTEGRASI SYSTEMATIC LAYOUT PLANNING (SLP) DAN KAIZEN 5S METHODOLOGY UNTUK MINIMALISASI CYCLE TIME MATERIAL FLOW
FAISAL FIRMANSYAH
image
The impact of oil revenues on arab gulf development
M.S.EL Azhary
image
Motivasi dan demotivasi pada proyek konstruksi di Kota Surabaya
Rachman Ramadhana
image
Guide book of electronic circuits
John Marker