SIIPP (Sinergi, Integritas, Inovasi, Professional, Pelayanan Prima) | PERPUSTAKAAN ITATS

Pencarian berdasarkan :

SEMUA Pengarang Subjek ISBN/ISSN Pencarian Spesifik

Pencarian terakhir:

{{tmpObj[k].text}}

cover

Flip chip technologies

Edisi: -
ISBN/ISSN: -
Deskripsi Fisik: xxiv,565p.;ill.;ind.;20cm.
Judul Seri: -
No. Panggil: -

Edisi: -
ISBN/ISSN: -
Deskripsi Fisik: xxiv,565p.;ill.;ind.;20cm.
Judul Seri: -
No. Panggil: -

Ketersediaan1

Tambahkan ke dalam keranjang

Tampilkan Detail Sitasi

cover

Plastic encapsulated microelectronics

Michael G.Pecht Luu T.Nguyen

Edisi: -
ISBN/ISSN: -
Deskripsi Fisik: xxix,474p.;ill.;ind.;20cm.
Judul Seri: -
No. Panggil: -

Edisi: -
ISBN/ISSN: -
Deskripsi Fisik: xxix,474p.;ill.;ind.;20cm.
Judul Seri: -
No. Panggil: -

Ketersediaan1

Tambahkan ke dalam keranjang

Tampilkan Detail Sitasi

Hasil Pencarian

Ditemukan 2 dari pencarian Anda melalui kata kunci: Subjek : "Microelectronic Packaging"

Permintaan membutuhkan 0.0004 detik untuk selesai

XML Result JSON Result

Saran

Watchdog : proteksi fixed disk, directory, data dan program

Ian Chandra K.

Program aplikasi billiard billing system yang dilengkapi dengan Auto Lamp Kontroller

PEMANFAATAN PERANGKAT LUNAK MICROSOFT VISUAL BASIC SEBAGAI ALAT BANTU ANALISIS STRUKTUR GIRDER JEMBATAN

DODIK SAPUTRO

Introduction to internal combution enginers

Richard Stone

PRA PERANCANGAN PABRIK AMMONIUM NITRAT MENGGUNAKAN PROSES PRILLING

NINA RISTIANA MULYAWATI - ANNA DWIJOLINGGO