SIIPP (Sinergi, Integritas, Inovasi, Professional, Pelayanan Prima) | PERPUSTAKAAN ITATS

Pencarian berdasarkan :

SEMUA Pengarang Subjek ISBN/ISSN Pencarian Spesifik

Pencarian terakhir:

{{tmpObj[k].text}}

cover

Flip chip technologies

Edisi: -
ISBN/ISSN: -
Deskripsi Fisik: xxiv,565p.;ill.;ind.;20cm.
Judul Seri: -
No. Panggil: -

Edisi: -
ISBN/ISSN: -
Deskripsi Fisik: xxiv,565p.;ill.;ind.;20cm.
Judul Seri: -
No. Panggil: -

Ketersediaan1

Tambahkan ke dalam keranjang

Tampilkan Detail Sitasi

cover

Plastic encapsulated microelectronics

Michael G.Pecht Luu T.Nguyen

Edisi: -
ISBN/ISSN: -
Deskripsi Fisik: xxix,474p.;ill.;ind.;20cm.
Judul Seri: -
No. Panggil: -

Edisi: -
ISBN/ISSN: -
Deskripsi Fisik: xxix,474p.;ill.;ind.;20cm.
Judul Seri: -
No. Panggil: -

Ketersediaan1

Tambahkan ke dalam keranjang

Tampilkan Detail Sitasi

Hasil Pencarian

Ditemukan 2 dari pencarian Anda melalui kata kunci: Subjek : "Microelectronic Packaging"

Permintaan membutuhkan 0.00033 detik untuk selesai

XML Result JSON Result

Saran

PERBANDINGAN METODE TOPSIS DN WEIGHTED PRODUCT UNTUK MENENTUKAN INSENTIF HR-13 (STUDI KASUS DI SMA WACHID HASYIM SURABAYA)

ARFAN AFRONI

RANCANG BANGUN PEMBANGKIT LISTRIK TENAGA GELOMBANG AIR SKALA LABORATORIUM MENGGUNAKAN SISTEM OSCILLATING WATER COLUMN

RENDY KEVIN TUAPATTINAJA

Studi eksperimental pengaruh variasi bentuk sarangan dengan selubung gantung dalam dan luar model kerucut terhadap unjuk kerja kompor minyak tanah dengan jumlah sumbu 22

Isti Widodo

APLIKASI PENGECEKAN BARANG MENGGUNAKAN MODEL CLIENT SERVER BERBASIS ANDROID

MUJIONO

Dictionary of computing :data communications hardware and software basic digital electrics

Frank J. Galland