SIIPP (Sinergi, Integritas, Inovasi, Professional, Pelayanan Prima) | PERPUSTAKAAN ITATS

Pencarian berdasarkan :

SEMUA Pengarang Subjek ISBN/ISSN Pencarian Spesifik

Pencarian terakhir:

{{tmpObj[k].text}}

cover

Flip chip technologies

Edisi: -
ISBN/ISSN: -
Deskripsi Fisik: xxiv,565p.;ill.;ind.;20cm.
Judul Seri: -
No. Panggil: -

Edisi: -
ISBN/ISSN: -
Deskripsi Fisik: xxiv,565p.;ill.;ind.;20cm.
Judul Seri: -
No. Panggil: -

Ketersediaan1

Tambahkan ke dalam keranjang

Tampilkan Detail Sitasi

cover

Plastic encapsulated microelectronics

Michael G.Pecht Luu T.Nguyen

Edisi: -
ISBN/ISSN: -
Deskripsi Fisik: xxix,474p.;ill.;ind.;20cm.
Judul Seri: -
No. Panggil: -

Edisi: -
ISBN/ISSN: -
Deskripsi Fisik: xxix,474p.;ill.;ind.;20cm.
Judul Seri: -
No. Panggil: -

Ketersediaan1

Tambahkan ke dalam keranjang

Tampilkan Detail Sitasi

Hasil Pencarian

Ditemukan 2 dari pencarian Anda melalui kata kunci: Subjek : "Microelectronic Packaging"

Permintaan membutuhkan 0.00031 detik untuk selesai

XML Result JSON Result

Saran

Basic refrigeration & air conditioning

P.N. Ananthanarayanan

IMPLEMENTASI ALGORITMA FAST FOURIER TRANSFORM DAN DISCRETE COSINE TRANSFORM PADA AUDIO STRAMING BERBASIS PEER TO PEER

FATHAMI ROBI AKBAR

PERENCANAAN DAN PERANCANGAN WAHANA PERMAINAN DAN HIBURAN BERBASIS TEKNOLOGI

AFIFAH MARINTAN NURIYANA

Anatomi estetika

Setyo Saesetiadji S.

Architectural drafting: functional planning and creative design

George K. Stegman - Herry J. Stegman