cover
Plastic encapsulated microelectronics
Michael G.PechtLuu T.Nguyen

Edisi
-
ISBN/ISSN
-
Deskripsi Fisik
xxix,474p.;ill.;ind.;20cm.
Judul Seri
-
No. Panggil
-

Edisi
-
ISBN/ISSN
-
Deskripsi Fisik
xxix,474p.;ill.;ind.;20cm.
Judul Seri
-
No. Panggil
-

Hasil Pencarian

Ditemukan 1 dari pencarian Anda melalui kata kunci: Subjek : "Microelectronic Packaging Materials"
Permintaan membutuhkan 0.00052 detik untuk selesai
Saran
image
PENERAPAN MODEL BINOMIAL LOGIT UNTUK MENENTUKAN FAKTOR DOMINAN DALAM PEMILIHAN MODA TRANSPORTASI RUTE SURABAYA – SEMARANG
MUHAMMAD FAHRIO GYMNASTIAR
image
Standard heating and power boiler plant questions & answers
Anthony L. Kohan - Stephen M. Elonka
image
GEOLOGI PEMETAAN DAN PENYEBARAN BATUAN BEKU ANDESIT DIDESA LEBAKHARJO DAN SEKITARNYA KECAMATAN AMPELGADING KABUPATEN MALANG PROPINSI JAWATIMUR
EXPERANCA MANUAELA de A PEREIRA Da silva
image
Perhitungan konstruksi beton bertulang berdasarkan pedoman beton 1989 Surabaya 29 Mei - 8 Juni 1989 Bahan : Geser (lampiran IV ) : Kursus
ITS-FTSP
image
Industrial and hazardous wastes impoundment
Nicholas P. Cheremisinoff