cover
Flip chip technologies
John H.Lau

Edisi
-
ISBN/ISSN
-
Deskripsi Fisik
xxiv,565p.;ill.;ind.;20cm.
Judul Seri
-
No. Panggil
-

Edisi
-
ISBN/ISSN
-
Deskripsi Fisik
xxiv,565p.;ill.;ind.;20cm.
Judul Seri
-
No. Panggil
-

Hasil Pencarian

Ditemukan 1 dari pencarian Anda melalui kata kunci: Subjek : "Multichip Modules (MICROELECTRONICS)"
Permintaan membutuhkan 0.00046 detik untuk selesai
Saran
image
Rangkaian digital dan rancangan logika (digital circuits and logic design)
Samuel C Lee - Sutisno
image
Thermodinamika teori soal penyelesaian
Warlin S. Naninggolan
image
Implementasi model Fisbhein dengan pendekatan metode entropy dalam perumusan strategi persaingan air mineral kemasan merk "AJIB"
Reman Solfiantoko
image
Respon getaran engine kapal KM Pax 500 dari idealisasi 2 Dof dengan metode beda hingga
Moch. Ikhwan
image
PEMANFAATAN KULIT IKAN SALMON UNTUK PENERAPAN PRODUK FESYEN
SITI FAIZEH